Herkunftsort:
China
Markenname:
Rps-sonic
Zertifizierung:
CE
Modellnummer:
RPS-HM20
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Parameter
Einleitung:
Ultraschallausschnittanwendungstechnologie
Erschütterung-unterstützter Ultraschallausschnitt für keramisches u. Glasschneiden kann an der Verarbeitung von elektronischen Bauelementen (keramische Komponenten) und von optischen Komponenten (optische und elektronische Bauelemente, Komponenten der optischen Nachrichtenübertragung) angewendet werden. Schwierige Schneidstoffe wie Keramik werden geschnitten.
Probleme in der Vergangenheit angetroffen, wenn schwierig-zu-geschnittene Materialien maschinell bearbeitet werden
Wenn man schwierig-zu-geschnittene Materialien wie Glas, Keramik, Metalle und Harze schneidet, sind verschiedene Probleme einfach aufzutreten
Wegen des Phänomens der Passivierung der abschleifenden Partikel von den Schleifscheibeblättern * 1 und Verstopfung von Luftlöchern * 2, die Verarbeitungslast wird erhöht. Während die Verarbeitungslast größer wird * 3, die Splitterung des Werkstückes und die Bildung von Graten werden weiterere Zunahme, mit dem Ergebnis des Schadens des Schleifscheibeblattes, der anormalen Abnutzung und des Burnout des Werkstückes.
* die Partikel mit 1 Scheuermitteln auf dem Kopf der Schleifscheibe werden weg getragen, und die abschleifenden Oberflächenpartikel werden passiviert. In diesem Zustand kann das Schleifscheibeblatt nicht normalerweise verarbeitet werden.
* 2 abschleifende Partikel auf der Oberfläche können nicht hervorgestanden werden, weil, Kleber des Rückstands und des Klebefilms des Werkstückes schneiden, den Kopf des Schleifscheibeblattes befolgt werden. In diesem Zustand, wie mit der Schleifkornpassivierung, kann das Schleifscheibeblatt nicht normalerweise verarbeitet werden.
* 3 unter Verwendung der feineren abschleifenden Partikel oder der Erhöhung der Vorschubgeschwindigkeit erhöhen die Maschinenbelastung. Indem Sie die Änderung im gegenwärtigen Wert der Spindel beobachten, können Sie bestätigen, ob die Maschinenbelastung sich erhöht.
Weil der Einsatzbereich dieser Art des Schleifscheibeblattes begrenzt ist, zwecks das Vorkommen der Passivierung des Schleifkorns und der Verstopfung der Poren, wenn er ein Bindemittel, der Prozess erfordert mäßige Abnutzung des Schleifscheibeblattes vorwählt, also ein Bindemittel anders als Harz wird zu verhindern ihm ist schwieriger verwendet. Darüber hinaus selbst wenn, die Größe des Schleifkorns vorwählend, es notwendig ist, das größere # 320 # 600 Schleifkorn zu benutzen.
Um die Probleme zu lösen, die oben während der Verarbeitung von schwierig-zu-geschnittenen Materialien erwähnt werden, hat unsere Firma sich entwickelt
Ultraschallschneidtechnik als eine seiner Lösungen.
Wenn man Ultraschalltechnologie für Ausschnitt einsetzt, wird die vordere-zurück Erschütterung, die durch den Ultraschallgeber installiert ist hinter die Hauptwelle erzeugt wird, dem Außenstück des Schleifscheibeblattes durch den Stützpfeiler der Hauptwelle und des Schleifscheibeblattes übermittelt und wird in eine Expansionsbewegung in der Radialrichtung umgewandelt. Mit dieser Erschütterungsumwandlungsmethode kann die ideale Erschütterungsrichtung, die für die Ultraschallverarbeitung erfordert wird, erreicht werden.
Anwendung:
1. Verarbeitung von schwierig-zu-geschnittenen Materialien: Edelstahl, Stahl, Hochgeschwindigkeitsstahl-, Titanlegierung, Hochtemperaturlegierung, kalt-verhärtetes Roheisen und Nichtmetallmaterialien wie Keramik, Glas, Stein, etc., die schwierig sind, wegen der mechanischen, körperlichen und chemischen Eigenschaften zu verarbeiten, wie Anwendung des Ultraschallerschütterungsausschnitts können ihn einfacher machen.
2. Ausschnitt von Schwierig-zumaschinenteilen: wie schlanke Wellenteile, die einfach zu verbiegen und sich zu verformen sind, tiefe Löcher mit kleinem Durchmesser, Dünnwandteile, Dünnscheibenteile und Präzisionsfaden mit kleinem Durchmesser sowie komplexe Formen, hohe Genauigkeit der maschinellen Bearbeitung und Oberflächenbeschaffenheitsanforderungen Elemente.
3. Hohe Präzision, hoher Oberflächenbeschaffenheitswerkstückausschnitt.
4. Schwieriger Chipabbau und Chipbrechen.
Viertens die Anwendung des Ultraschallerschütterungschips: weit verbreitet in der Luftfahrt, im Aerospace, im Militär und in anderem Felder.
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