2025-09-05
Ultraschall-Halbleiter-Sprühbeschichtungsmaschine
Die Ultraschall-Halbleiter-Zerstäubungssprühung ist eine Präzisions-Dünnschichtabscheidungstechnologie, die hochfrequente Ultraschallenergie verwendet, um Halbleitermaterialien (wie Photoresists und leitfähige Materialien) in feine, gleichmäßige Tröpfchen zu zerstäuben. Diese Tröpfchen werden dann mit einem Trägergas präzise auf die Substratoberfläche gesprüht, was zu hochwertigen, gleichmäßigen Dünnschichtbeschichtungen führt. Diese Technologie bietet Vorteile wie hohe Effizienz, hohe Präzision, geringer Materialverlust und dünne, gleichmäßige Beschichtungen. Sie wird häufig in der Halbleiterherstellung, der neuen Energie und der Glasbeschichtung eingesetzt und ersetzt traditionelle Sprühverfahren.
Funktionsprinzip
1. Ultraschallzerstäubung:
Das Herzstück des Geräts ist die Ultraschall-Düse, die einen Wandler enthält, der elektrische Energie in hochfrequente mechanische Schwingungen umwandelt.
2. Flüssigkeitszerstäubung:
Wenn Flüssigkeit (Lösung, Sol oder Suspension) durch die Düse fließt, erzeugt der vibrierende Zerstäuber Schwingungen. Wenn die Schwingungsamplitude die Oberflächenspannung der Flüssigkeit überschreitet, wird die Flüssigkeit in mikrometergroße Tröpfchen zerlegt.
3. Trägergaszufuhr:
Die zerstäubten Tröpfchen werden dann durch eine vorbestimmte Menge an Trägergas (z. B. Luft) gleichmäßig zur Substratoberfläche transportiert.
4. Dünnschichtabscheidung:
Die Tröpfchen werden auf dem Substrat abgelagert und bilden eine kontinuierliche Dünnschichtbeschichtung.
Vorteile in Halbleiteranwendungen
Hohe Präzision und Gleichmäßigkeit:
Die Fähigkeit, ultradünne und gleichmäßige Dünnschichtbeschichtungen abzuscheiden, ist entscheidend für Anwendungen in der Halbleiterherstellung, wie z. B. Photoresists, leitfähige Filme und Isolierfilme, die eine extrem hohe Präzision erfordern.
Reduzierter Materialverlust:
Im Vergleich zum herkömmlichen Sprühen erzeugt das Ultraschallsprühen praktisch kein Tröpfchenabprallen oder überschüssiges Spritzen, wodurch die Materialausnutzung um ein Vielfaches erhöht wird, was es besonders für die Beschichtung teurer Materialien geeignet macht.
Sanftes Sprühen:
Der Sprühvorgang ist schonend und beschädigt das Substrat nicht, wodurch er für empfindliche Halbleitermaterialien und elektronische Bauteile geeignet ist.
Vielfältige Düsen:
Düsen mit unterschiedlichen Breiten, Längen, Formen und Durchflussraten können ausgewählt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen, wodurch eine gleichmäßige Beschichtung lokalisierter oder großer Bereiche ermöglicht wird.
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